За момента използвам платки с готов нанесен фоторезист от Сириус ПСБ, ето тук:
http://www.sirius-pcb.com/index.php?mod=catalog&show=415Цените за момента ме устройват 1бр. едностранна 140х100мм струва 3.90лв, 140х200мм е 7.20лв.
Описал съм целия процес който използвам за производството на печатни платки, поствам го тук:
Технология за производство на печатни платки с негативен сух фоторезист1. Изготвяне на фотошаблонСтрана писти на графичния оригинал се принтира с лазерен принтер върху прозрачно фолио за шрайб проектор. В настройките на принтера се задава максимална плътност на тонера, понякога помага ако се зададе функция за печат върху Heavy Paper H. Ако при това обаче се стапя или деформира прозрачното фолио, може да се използва нормалната функция или Transparency. Задава се изображението да бъде негатив (местата които ще се ецват трябва да са в черно). Изображението трябва да бъде огледално за да легне фотошаблона със страната с тонера върху фоторезиста на платката.
2. Поставяне на фотошаблонаВ затъмнено помещение с осветление с червена светлина (може и жълта, а става и на крушка с нажежаема жичка с намалена мощност) се изважда платката с нанесен фоторезист от оригиналната й опаковка. Премахва се защитния прозрачен целофан върху фоторезиста и фотошаблона се поставя отгоре с тонера към фоторезиста. Много старателно се приглажда с пръсти за да се извадят въздушните мехури попаднали между фотошаблона и фоторезиста. След това се притиска с парче прозоречно стъкло. Върху стъклото се поставя алуминиево фолио.
3. ЕкспониранеЕкспонатора се включва в друго помещение за подгряване на лампите 5-6 минути след което се центрира върху платката. Бързо се маха парчето алуминиево фолио и започва отчитане на времето за експониране.
Времето за експониране зависи от мощността и броя на използваните в експонатора лампи както и вида на стъклото с което се притиска платката. В конкретния случай експонатора се състои от 3 бр. 8 ватови 368nm UVA лампи BL368. След изтичане на времето за експониране експонатора се изключва.
При експериментите са получени добри резултати при експониране от 20 секунди до 4 минути.
Оптималното време е от 1'30'' до 2'00''. Конкретното време за експониране се избира с оглед на това да не се експонира фоторезиста под черните части от фотошаблона. Особено при платки с големи празни пространства между пистите, където фотошаблона има големи черни полета, лазерния принтер не може да постигне висока плътност на тонера върху голяма площ и фоторезиста под черните площи се експонира частично което затруднява процеса на проявяване. Затова при платки с големи пространства без мед трябва да се експонира по-кратко, около 1'40''.
4. Проявяване на платката Фотошаблона се отлепва от платката и се проверява дали частици от тонера не са се отлепили от шаблона и залепнали върху фоторезиста, ако има такива парченца трябва те внимателно да се премахнат защото пречат при проявяването.
Проявяването се извършва в разтвор на Калиев карбонат (K
2CO
3) (Potassium Carbonate). 25g сухо вещество се разтварят в 2.5l вода в неметален съд (разреждане 1/100 с вода)(1g K
2CO
3 в 100ml вода) Оптимална температура на разтвора за проявяване 28 - 30ºC.
Експонираната платка се потапя в разтвора и с разклащане на ваничката разтвора се разбърква. След 10тина секунди започва да се наблюдава проявяване на картината. Проявяването продължава до пълното отмиване на неекспонирания фоторезист, обикновено от 30 до 60 секунди. Ако на някои места се забелязва че остава неотмит фоторезист, може с леко търкане с фина четка или пръст да се отмие. След това платката се проплаква с вода.
Допустимо е проявяването да се извършва при слаба дневна светлина.
С времето проявителя се насища с фоторезист и добива син цвят. На даден етап когато насищането е много силно и започне да се наблюдава некачествено проявяване трябва разтвора да се подмени.
5. ЕцванеЕцването на платката се извършва в 40% разтвор на железен III хлорид (FeCl
3)(430 - 460g на литър). Оптималната температура на разтвора за ецване е 40 - 55ºC.
Печатната платка се потапя в разтвора. Наблюдава се как се променя цвета на незащитената мед. Всички части трябва да променят цвета си към по-тъмно и не толкова лъскаво. Ако останат лъскави площи значи те по някаква причина не могат да се омокрят хубаво от разтвора, и трябва по механичен път чрез леко търкане да се отстрани причината за това. С леко разклащане на ваничката се извършва постоянно разбъркване на разтвора и се наблюдава процеса. Постепенно се появяват места на които медното фолио на платката започва да изчезва. Ецването продължава докато всички незащитени части на платката са идеално изчистени от медно фолио. Платката се изважда от разтвора и се промива с вода, после се инспектира визуално срещу светлината дали всичко е ецнато добре и дали всички писти и участъци са с хубави резки граници. Ако някъде се наблюдава късо съединение между писти, остатъчни участъци с мед между пистите или назъбени граници на пистите, мястото се изтрива на течаща вода с пръсти и платката се поставя отново в разтвора за ецване до изчезване на дефектите. Обикновено времето за ецване зависи от степента на насищане на разтвора и температурата му. Обикновено процеса продължава от 10 до 20 минути.
След продължително ецване на платки в един и същи разтвор, той се насища с мед. Придобива по-зеленикаво жълт цвят и ецването става бавно и неефективно. Тогава трябва да се приготви нов разтвор.
6. Стрипване на фоторезистаСлед ецване, фоторезиста който е защитавал пистите трябва да се отстрани (стрипване). Стрипването се извършва в разтвор на Натриева основа (NaOH) (Sodium hydroxide) (Сода каустик). 25g сухо вещество се разтварят в 750ml вода в неметален съд. (3.33g NaOH в 100ml вода). Оптимална температура на разтвора за стрипване 30 - 35ºC.
Платката се потапя в разтвора и с разклащане на ваничката се извършва разбъркване. След 10тина секунди започва да се наблюдава отлепване на части от фоторезиста. След още 20 - 30 секунди разклащане цялото количество фоторезист се отлепва от платката и започва да плува в разтвора. Платката се изважда и се проплаква обилно с вода.
Ако сваления фоторезист се остави в разтвора той постепенно ще се разтвори изцяло в него придавайки му леко синкав цвят. Това насища постепенно разтвора и в един момент когато започне да сваля трудно фоторезиста се налага приготвянето на нов разтвор. Ако след стрипване разтвора се прецежда и фоторезиста се изхвърля, насищането на разтвора е много по-бавно и експлоатацията на разтвора може да се удължи значително.
7. Химично калайдисване на платката (стъпката не е задължителна, може да се извърши и нормално калайдисване с поялник)
За защита на медното фолио от окисление е необходимо платката да се калайдиса. Химичното калайдисване се извършва във воден разтвор на Калаен II хлорид (SnCl
2), Тиокарбамид (CH
4N
2S) и Сулфаминова киселина (H
2NSO
3H). 0.5g SnCl
2 + 2g CH
4N
2S + 3g H
2NSO
3H се разтварят в 100ml дестилирана вода. Поради използването на Калаен II хлорид дихидрат, количеството калаен II хлорид се преизчислява, и формулата придобива следният вид: 0.714g SnCl
2 + 2g CH
4N
2S + 3g H
2NSO
3H се разтварят в 100ml дестилирана вода.
За 300ml дестилирана вода:
2.14g SnCl
2 (калаен II хлорид)
6g CH
4N
2S (тиокарбамид)(тиоурея)
9g H
2NSO
3H (сулфаминова киселина)
Оптималната температура на разтвора за калайдисване е 30 - 40ºC.
За оптимално разтваряне се препоръчва следния ред на разтваряне:
1.Сулфаминова киселина
2.Калаен II хлорид
3.Тиокарбамид
Качеството на химично нанесеното калаено покритие силно зависи от чистотата на целия процес. Добре е реактивите да бъдат ЧЗА (чист за анализ). Разтвора се приготвя в чист неметален съд с дестилирана или дейонизирана вода. Преди потапянето на платката тя трябва да бъде отлично приготвена за процеса. Всякакви замърсявания върху медта, както и върху другите части на платката, останали от предишни технологични процеси трябва да се изчистят. Медното фолио не се докосва с пръсти и се изчиства надлежно с памук с ацетон. След това се изтърква надлежно с памук с дестилирана вода. Добре е също след това платката да се потопи в дестилирана вода за няколко минути. След изваждането от дестилираната вода, платката се потапя в разтвора за калайдисване. Още след 10 секунди повърхността на платката видимо се покрива с калай променяйки цвета си към сребрист. Чрез разклащане на ваничката се извършва разбъркване по време на процеса на калайдисване. Продължителността на процеса за постигане на оптимално покритие е 10 минути. Внимание! Калайдисването трябва да се извършва в помещения с добра изсмукваща вентилация и да се избягва вдишването на пари от разтвора. Трайността на разтвора е малка от 3-4 дни до 1 седмица.
Това е в общи линии процеса, който има някакви уточняващи въпроси съм насреща. Що се отнася до полагането на фоторезист в домашни условия - може да се извърщва с ламинатор, като естествено преди това повърхността на платката е перфектно почистена от окиси и омазняване. Има доста различни техонологии за поставяне, но там не мога да говоря защото за момента нямам опит в тази дейност. Като цяло предвиждам варианта да премина на домашно поставяне, от китайците може да се купи фоторезист в по-малки количества - на листи.